特許
J-GLOBAL ID：200903098691891084
半導体素子収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-193618
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045470
出願日： 1992年07月21日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：
【要約】【目的】絶縁基体と蓋体とから成る容器内部の気密封止を完全とし、内部に収容する半導体素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】絶縁基体1と蓋体2とから成り、内部に半導体素子3を収容するための空所を有する半導体素子収納用パッケージであって、前記蓋体2はその厚みが0.4mm 以下で、且つ半導体素子3を収容する空所に対接する面に突起2aが形成されている。
請求項（抜粋）：
絶縁基体と蓋体とから成り、内部に半導体素子を収容するための空所を有する半導体素子収納用パッケージであって、前記蓋体はその厚みが0.4mm 以下で、且つ半導体素子を収容する空所に対接する面に突起が形成されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2件)：
引用特許：
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