特許
J-GLOBAL ID：200903098693097849
セラミック多層基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-308763
公開番号（公開出願番号）：特開平6-164150
出願日： 1992年11月18日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】構造的欠陥や成形精度の低下を招くことなく、電気特性を向上させることができるセラミック多層基板の提供。【構成】積層一体化された複数のセラミック基板2からなるとともにその内部にはコンデンサ3を備え、コンデンサ3は誘電体セラミック層6と、この誘電体セラミック層6を挟んで対向配置された少なくとも一対の電極層7,8とからなっており、かつ、前記電極層7,8は、誘電体セラミック層6と対向している部分の膜厚が他の部分の膜厚より厚くなっているセラミック多層基板。
請求項（抜粋）：
積層一体化された複数のセラミック基板(2)からなるとともにその内部には回路素子(3)を備え、前記回路素子(3)は電気機能セラミック層(6)と、この電気機能セラミック層(6)を挟んで対向配置された少なくとも一対の電極層(7,8)とからなっており、かつ、前記電極層(7,8)は、前記電気機能セラミック層(6)と対向している部分の膜厚が他の部分の膜厚より厚くなっていることを特徴とするセラミック多層基板。
引用特許：
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