特許

J-GLOBAL ID：200903098695146715

エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた真空用機器

発明者： 浜尾 聡和
出願人/特許権者： 株式会社安川電機
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-333684
公開番号（公開出願番号）：特開2004-168829
出願日： 2002年11月18日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：

【課題】真空環境においてガス放出速度が小さいエポキシ樹脂組成物およびこれを用いた真空用機器を得る。【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、少なくとも真空雰囲気と接触する表面が、化学構造式中にエポキシ基を2個以上持つエポキシ樹脂と触媒または硬化剤との混合物に、熱可塑性樹脂を添加した組成物によって形成されたものである。 また、希釈剤として、化学構造式中にエポキシ基を1個以上持つ反応性のエポキシ系樹脂を含ませたものである。また、真空雰囲気と接触する真空用機器の表面に上記のエポキシ樹脂組成物を形成したもので、エポキシ樹脂組成物を、塗布、二層注型、ゲルコート、粉体塗装、プリプレグ貼付などのコーティングにより形成してもよい。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

少なくとも真空雰囲気と接触する表面が、化学構造中にエポキシ基を2個以上持つエポキシ樹脂と触媒または硬化剤との混合物に、熱可塑性樹脂を添加した組成物によって形成されていることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L63/00 ,  B32B27/38 ,  C08K5/1515 ,  C08L71/02 ,  C08L101/00

FI (5件)：

C08L63/00 A ,  B32B27/38 ,  C08K5/1515 ,  C08L71/02 ,  C08L101/00

Fターム (39件)：

4F100AK01A ,  4F100AK02A ,  4F100AK04A ,  4F100AK07A ,  4F100AK12A ,  4F100AK53A ,  4F100AK54A ,  4F100AK57A ,  4F100AL05A ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100CA02A ,  4F100CA30A ,  4F100EC18 ,  4F100EH31 ,  4F100EH46 ,  4F100GB51 ,  4F100JB16A ,  4F100JD15 ,  4F100JD16 ,  4F100YY00A ,  4J002AE052 ,  4J002BB032 ,  4J002BB122 ,  4J002BC032 ,  4J002CD051 ,  4J002CH023 ,  4J002CH072 ,  4J002CN012 ,  4J002EL027 ,  4J002EN076 ,  4J002EU116 ,  4J002FD010 ,  4J002FD146 ,  4J002FD203 ,  4J002FD207 ,  4J002GF00 ,  4J002GH01 ,  4J002GJ00