特許

J-GLOBAL ID：200903098695750116

電磁防止プラスチック材およびその製造方法

発明者： 塚田 由貴
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 鴨田 朝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-191052
公開番号（公開出願番号）：特開2001-019784
出願日： 1999年07月05日
公開日（公表日）： 2001年01月23日
要約：

【要約】【課題】 密着性・電磁波シールド特性・耐湿度性・耐食性に優れた被膜をプラスチック成型品表面に形成した電磁防止プラスチック材、およびブラスト処理と真空工法とを用いて該材を製造する方法を提供する。【解決手段】 本発明の電磁防止プラスチック材は、平均粒径が20〜100μmで形状がランダムのアルミナ粒子を、圧力が2〜5kg/cm2 の空気で、プラスチック成型品の表面に吹き付けて、ブラスト処理した後、該成型品に残留するアルミナ粒子を除去する第1工程、および該表面に銅の第1層被膜を真空成膜法で0.5〜6μmの膜厚で形成する第2工程からなる製造方法により製造される。そして、第1層被膜は、所定の密着性、電磁波シールド特性、耐湿度性および耐食性を満足する。

請求項（抜粋）：

プラスチック成型品、および該プラスチック成型品の表面に0.5〜6μmの膜厚で形成されている銅の第1層被膜を有する電磁防止プラスチック材であって、該第1層被膜は、(1)2mm角の碁盤状マス100個を作り、これらのマスにセロハン粘着テープを貼り付け、引き剥がした結果、すべての該マスにおいて、マス目1個の面積に対する剥離部分の面積割合が0%以上、20%未満である密着性、(2)電界波測定をした結果が、無電解銅メッキを1.0μm施したものと同等以上である電磁波シールド特性、(3)温度65°C、湿度95%の槽に96時間曝した後に、剥離の生じない耐湿度性、および(4)JIS Z5401に準拠した耐塩水噴霧試験を24時間行った後に、外観変化の生じない耐食性を有する電磁防止プラスチック材。

IPC (5件)：

C08J 7/06 CER ,  C23C 14/02 ,  C23C 14/20 ,  H05K 9/00 ,  C08L101:00

FI (4件)：

C08J 7/06 CER A ,  C23C 14/02 A ,  C23C 14/20 A ,  H05K 9/00 W

Fターム (28件)：

4F006AA22 ,  4F006AA36 ,  4F006AB73 ,  4F006BA07 ,  4F006CA08 ,  4F006DA01 ,  4F006EA04 ,  4K029AA11 ,  4K029BA08 ,  4K029BA12 ,  4K029BA15 ,  4K029BA17 ,  4K029BA18 ,  4K029BB02 ,  4K029BC01 ,  4K029BC05 ,  4K029BD01 ,  4K029CA01 ,  4K029CA03 ,  4K029CA05 ,  4K029DB03 ,  4K029DC03 ,  4K029DD00 ,  4K029FA02 ,  5E321BB23 ,  5E321BB25 ,  5E321GG05 ,  5E321GH07