特許

J-GLOBAL ID：200903098697527406

無線周波数遮蔽を具備する熱伝導性集積回路パッケージ

発明者： ジャスキー・フランク・ジェイ ,  スペルサ,アンソニー・ビー
出願人/特許権者： モトローラ・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 本城 雅則 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-518075
公開番号（公開出願番号）：特表平8-506695
出願日： 1994年01月24日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】半導体デバイス・パッケージは、基板(10),フリップ・チップ(16),アンダフィル接着剤(25)および熱伝導・導電性プラスチック材料(20)によって構成される。リードレス回路を搭載する基板は、第1面(15)上に金属化パターン(13)を有し、この金属化パターンの一部は回路接地である。第2面は、基板を介して少なくとも1つの導電性穴(26)によって金属化パターンに電気的に接続された表面実装半田パッド(24)のアレイを有する。半導体デバイス(16)は、金属バンプ(22)によって金属化パターンにフリップチップ実装される。アンダフィル接着剤(25)は、半導体デバイスと基板との間のギャップを埋める。金属粒子を含有する熱伝導・導電性プラスチック材料(20)は、半導体デバイスと、アンダフィル接着剤と、リードレス回路搭載基板の第1面の一部とを封入するためトランスファ成形され、カバーを形成する。熱伝導性・導電性プラスチック材料は、半導体デバイスを無線周波数エネルギから遮蔽するため回路接地に電気的に接続され、かつ熱を放散するため半導体デバイスに機械的に取り付けられる。フィン(28)は、熱放散機能をさらに向上させるため、導電プラスチック材料内に成形してもよい。

請求項（抜粋）：

半導体装置パッケージにおいて: 2つの対置する向を有する、リードレス回路を搭載する基板であっで、金属化パターンを有する第1面、前記金属化パターンの一部は回路接地であり、表面実装半田パッドの実質的に共面的なアレイを有する第2面、前記金属化パターンは、前記リードレス回路を搭叔する基板を介して少なくとも1つの導電性穴によって前記表面実装半田パッドに電気的に接続されるリードレス回路を搭載する基板; 前記金属化パターンと、前記リードレス回路搭載基板の前記第1面との上にフリップ・チップ実装される集積回路ダイ; 前記集積回路ダイと前記リードレス回路搭載基板の前記第1面との間のアンダフィル接着剤;および カバーを形成するためにトランスファ成形され、前記集積回路ダイと、前記リードレス回路搭載基板の前記第1面の一部とを封入する熱伝導・導電性プラスチック材料であって、前記熱伝導・導電性プラスチック材料は前記回路接地に電気的に結合され、前記集積路ダイの周りに無線周波数エネルギ遮蔽を形成し、また前記集積回路ダイに機械的に結合され、前記ダイから熱を放散するヒート・シンクを形成する熱伝導・導電性プラスチック材料; によって構成されることを特徴とする半導体デバイス・パッケージ。

IPC (7件)：

H01L 23/00 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/06 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/34

FI (2件)：

H01L 23/30 R ,  H01L 23/12 P

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平2-278752