特許
J-GLOBAL ID：200903098699714157
半導体発光モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 敬一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-257896
公開番号（公開出願番号）：特開平9-102631
出願日： 1995年10月04日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：
【要約】【課題】 小型且つ高輝度で、鋭い光指向性及び光出力の増大が達成できる半導体発光モジュールを提供する。【解決手段】 一方の主面11aに複数の接続用配線導体16を形成した回路基板11と、回路基板11の一方の主面11a側に配置され且つ接続用配線導体16により互いに電気的に接続された複数の半導体発光装置12と、複数の半導体発光装置12の上方に取り付けられ且つ複数の半導体発光装置12から発生した光を集光するアウタレンズ15とを備える。複数の半導体発光装置12の各々は、それぞれ接続用配線導体16に電気的に接続され且つ互いに離間した2つの発光素子配線導体25、26を形成した発光素子基板22と、発光素子基板22の一方の主面22aに固着された半導体発光素子23と、発光素子配線導体25、26の一方と半導体発光素子23とを電気的に接続するリード細線27と、半導体発光素子23及びリード細線27を封止する光透過性樹脂から成る発光素子レンズ24とを備えている。発光素子レンズ24のアウタレンズ15側の主面には球面状のインナレンズ24dが形成される。
請求項（抜粋）：
一方の主面に複数の接続用配線導体を形成した回路基板と、該回路基板の前記一方の主面側に配置され且つ前記接続用配線導体により互いに電気的に接続された複数の半導体発光装置と、該複数の半導体発光装置の上方に取り付けられ且つ前記複数の半導体発光装置から発生した光を集光するアウタレンズとを備え、前記複数の半導体発光装置の各々は、それぞれ前記接続用配線導体に電気的に接続され且つ互いに離間した2つの発光素子配線導体を形成した発光素子基板と、該発光素子基板の一方の主面に固着された半導体発光素子と、前記発光素子配線導体の一方と前記半導体発光素子とを電気的に接続するリード細線と、前記半導体発光素子及び前記リード細線を封止する光透過性樹脂から成る発光素子レンズとを備え、該発光素子レンズの前記アウタレンズ側の主面に球面状のインナレンズが形成されたことを特徴とする半導体発光モジュール。
FI (2件)：
H01L 33/00 M
, H01L 33/00 N
