特許

J-GLOBAL ID：200903098701504661

チップ型積層固体電解コンデンサ

発明者： 吉永 郁子 ,  望月 隆
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社 ,  ニチコン株式会社
代理人 (1件)： 田村 弘明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-062360
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267108
出願日： 1992年03月18日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、偏平素子を使用したチップ型積層固体電解コンデンサの薄手化を実現するものである。【構成】 チップ型積層固体電解コンデンサにおいてリードを用いず積層することによって、リード厚みの分だけコンデンサを薄手化するものである。具体的には、アルミニウム又はアルミニウム合金電極板を用い、該電極板にエッチング後、陽極酸化皮膜層、固体電解質層および陰極導電層を順次形成した固体電解コンデンサを陽極同士および陰極同士が重なるように積層し、外部電極構造として陽極は上記積層電極板と金属又は導電性接合層を介し半田により構成され、陰極は陰極導電層と金属又は導電性接合層を介し半田により構成されるチップ型積層固体電解コンデンサである。本発明によれば、当該コンデンサの薄手化が可能となり、また、高周波特性に優れたコンデンサを提供することができる。

請求項（抜粋）：

アルミニウム又はアルミニウム合金電極板を用い、該電極板にエッチング処理を行い有効表面積を拡大せしめた後、陽極酸化皮膜層、固体電解質層および陰極導電層を順次形成してなる固体電解コンデンサを陽極同士および陰極同士が重なるように積層し、外部陽極電極は該積層電極板に金属又は電導性接合層を介して接合する半田により構成され、外部陰極電極は陰極導電層に金属又は導電性接合層を介して接合する半田により構成されていることを特徴とするチップ型積層固体電解コンデンサ。

IPC (2件)：

H01G 9/05 ,  H01G 9/04 328

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-188814
  
• 特開昭59-135719
  
• 特開平3-097212