特許
J-GLOBAL ID：200903098703696436
エッチング加工性に優れた電子機器用合金薄板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-206628
公開番号（公開出願番号）：特開平7-062495
出願日： 1993年08月20日
公開日（公表日）： 1995年03月07日
要約：
【要約】【目的】 エッチング加工性に優れた電子機器用合金薄板を得る。【構成】 Niを34〜52重量% 含有し、残部がFeと不可避的不純分からなるFe-Ni系合金薄板であって、合金表面部分の{111}、{100}、{110}、{311}、{331}、{210}及び{211}の各結晶面の集積度S1、S2、S3、S4、S5、S6およびS7がそれぞれ1〜5%、50〜93%、1〜24%、1〜10%、1〜14%、1ないし10%および1ないし10%であり、かつ(S2+S4+S6)/(S1+S3+S5+S7)の値が0.8〜20であるエッチング加工性に優れた電子機器用合金薄板。【効果】 エッチング後の反りの発生が低減されるとともに、エッチングファクターも向上し、透過光の光量が増える。
請求項（抜粋）：
Niを34〜52重量% 含有するFe-Ni 系合金薄板であって、合金表面部分の{111}、{100}、{110}、{311}、{331}、{210}及び{211}の各結晶面の集積度S1、S2、S3、S4、S5、S6およびS7がそれぞれ表1の値を示し、かつ(S2+S4+S6)/(S1+S3+S5+S7)の値が0.8〜20であることを特徴とするエッチング加工性に優れた電子機器用合金薄板。【表1】
IPC (3件)：
C22C 38/00 302
, C22C 19/05
, C22C 38/52
