特許
J-GLOBAL ID：200903098706462517
ICパッケージ構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 望稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-221285
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064070
出願日： 1995年08月30日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：
【要約】【課題】絶縁フィルムの表裏面のそれぞれ異なる面にリードフレームおよびIC素子またはIC素子を接着したヒートスプレッダなどの実装IC部品を2段階の作業により接着する際に、より容易にかつ安定して正確かつ堅固な接着に行うことのできるICパッケージ構造の提供。【解決手段】リードフレームとIC素子またはIC素子を接着するヒートスプレッダとをそれぞれ絶縁フィルムの両面に接着材にて接着したICパッケージ構造であって、フィルム基材3の一方の面側の接着剤4および他方の面側の接着剤5のそれぞれの接着特性を異ならしめ、一方の面の接着剤4の接着能力が阻害されない条件を他方の面の接着剤5の接着条件となるように構成したICパッケージ構造。
請求項（抜粋）：
リードフレームとIC素子またはIC素子を接着するヒートスプレッダとをそれぞれ絶縁フィルムの両面に接着剤にて接着したICパッケージ構造であって、前記絶縁フィルムの表面側の接着剤と裏面側の接着剤との接着特性を異ならしめ、一方の面の接着剤の接着条件を他方の面の接着剤の接着が阻害されない条件としたことを特徴とするICパッケージ構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/52 E
, H01L 23/40 F
