特許

J-GLOBAL ID：200903098706637325

半導体集積回路装置

発明者： 加納 英樹 ,  山田 伸一 ,  斎藤 悟
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-124510
公開番号（公開出願番号）：特開2000-315772
出願日： 1999年04月30日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：

【要約】【課題】 従来の半導体集積回路装置では、データ保持部に蓄えられたチップに固有なデータを読み出す場合、データのビット数と同数の配線を介して信号がパッドからシグネチャに供給されるようになっているため、多数の長距離配線が存在し、チップ面積の縮小を阻害する要因となっていた。【解決手段】 情報を蓄えるデータ保持部と、外部からのパルスをカウントするカウンタと、該カウンタの出力と前記データ保持部の出力とを比較し、一致するかどうかを判定する比較判定部とを備えるように構成する。

請求項（抜粋）：

情報を蓄えるデータ保持部と、外部からのパルスをカウントするカウンタと、該カウンタの出力と前記データ保持部の出力とを比較し、一致するかどうかを判定する比較判定部とを備えることを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 21/82

FI (2件)：

H01L 27/04 T ,  H01L 21/82 F

Fターム (20件)：

5F038AV15 ,  5F038AV16 ,  5F038BE01 ,  5F038CA03 ,  5F038CD05 ,  5F038DF05 ,  5F038DT02 ,  5F038DT07 ,  5F038DT13 ,  5F038DT15 ,  5F064BB05 ,  5F064BB07 ,  5F064BB15 ,  5F064BB20 ,  5F064BB26 ,  5F064BB31 ,  5F064CC09 ,  5F064EE08 ,  5F064FF27 ,  5F064HH03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-020300
  
• 負荷制御装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-048437   出願人：日産自動車株式会社
• 特開昭61-020300