特許
J-GLOBAL ID：200903098708236409
電子冷却素子の集合体
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-206791
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202275
出願日： 1993年06月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】 産業用冷却装置や建築の空調設備・住宅用冷暖房設備にペルチエ効果を利用した電子冷却を実用化出来るようにして完全脱フロンを実現する。 そのために1.電子冷却素子の集合体を工業的に低コストで大量生産する方法2.冷却・加熱しようとする流体への効率的な熱移動を可能にする電子冷却素子の集合体の形状とその応用方法とを提供する。【構成】 1.可撓性,耐熱性のある薄い2枚の樹脂シートに耐熱性の接着剤で銅箔を貼りつけエッチングして一定幅の銅帯をさらに狭い間隔で平行に形成し,互いの銅帯を平行に半ピッチずらして平行に向き合わせてこの銅帯に挟むようにして直流電圧を印加するとペルチエ効果を生じる対をなす半導体を間隔をもって並べた状態でHOT側とCOLD側の熱伝導体に挟んで圧着し,半田で銅帯と半導体を溶着して電子冷却素子の集合体を形成する。
請求項（抜粋）：
【請求項 1】耐熱性かつ可撓性のある樹脂の薄板に耐熱性の接着剤を用いて一定幅の可撓性のある薄い銅帯を前記一定幅より狭い間隔を保って平行に貼り付けるかエッチングによって形成し,前記銅帯の長手にそって,直流電圧を印加するとペルチエ効果を生じる対をなす半導体を一定の間隔を保って同じ向きに配列して半田などで溶着し,前記半導体を挟んで相対するように前記と同一の銅帯を接着またはエッチングを施した樹脂の薄板を半導体を挟んで銅帯が向かいあうように,かつ,半ピッチずれて平行になるようにして半導体に接した状態で配置し,両面から熱伝導体で挟んで圧着した状態で半導体と銅帯の間を同様に半田などで溶着したことを特色とする電子冷却素子の集合体。【請求項 2】熱伝導体の板を複数の前記電子冷却素子の集合体の間に挟み,複数層として組み立てた第1項の電子冷却素子の集合体。
IPC (2件)：
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