特許
J-GLOBAL ID:200903098710148088
荷電粒子線試験装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-300621
公開番号(公開出願番号):特開平9-119961
出願日: 1995年10月24日
公開日(公表日): 1997年05月06日
要約:
【要約】【課題】ボンディングパッドとプローブピンとの自動コンタクト制御機能を実現して安定なコンタクトを短時間で実現する。【解決手段】ICテストシステムからのコンタクトチェック結果がPASS状態となる迄、プローブピン152の品種に対応した安全なオーバードライブ量(72)単位にコンタクト方向に接近移動させる制御手段と、コンタクトチェック結果がPASS後は、ICテストシステムからのコンタクトチェック結果がFAIL状態となる位置迄、微寸動量73単位に非コンタクト方向に移動させる制御手段と、再びコンタクトチェック結果がPASS状態となるファーストタッチ位置まで、微寸動量73単位にコンタクト方向に接近移動させる制御手段と、ファーストタッチ位置71からオーバードライブ量72をコンタクト方向に移動させる。
請求項(抜粋):
被試験ウエハに荷電粒子線を照射し、照射点における2次荷電粒子の放出量から、IC内部の電位分布をSEM像として取得し、IC内部の不良箇所を検索するIC不良解析装置において、ICテストシステムからのコンタクトチェック結果がPASS状態となる迄、プローブピンの品種に対応した所定のオーバードライブ量(72)単位にコンタクト方向に接近移動させる制御手段と、前記コンタクトチェック結果がPASS後は、該ICテストシステムからのコンタクトチェック結果がFAIL状態となるファーストタッチ位置(71)迄、微寸動量単位に非コンタクト方向に離す移動制御手段と、該ファーストタッチ位置(71)からオーバードライブ量(72)をコンタクト方向に移動させる制御手段と、以上を具備していることを特徴とした荷電粒子線試験装置。
IPC (3件):
G01R 31/302
, G01R 31/26
, H01L 21/66
FI (5件):
G01R 31/28 L
, G01R 31/26 J
, H01L 21/66 C
, H01L 21/66 B
, H01L 21/66 J
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