特許
J-GLOBAL ID:200903098713651295

ポリイミド樹脂組成物及び樹脂シート

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-128146
公開番号(公開出願番号):特開2004-352730
出願日: 2003年05月06日
公開日(公表日): 2004年12月16日
要約:
【課題】低い吸水率と低い熱膨張率とを両立することができるポリイミド樹脂組成物及び樹脂シートを提供する。【解決手段】ポリイミド樹脂中に層間有機化合物で膨潤された層状珪酸塩が含有されたポリイミド樹脂組成物であって、前記ポリイミド樹脂組成物の引張剪断応力による動的粘弾性測定におけるtanδのピーク温度は、0°Cから前記ポリイミド樹脂のガラス転移温度までの温度範囲に存在するとともに、前記ポリイミド樹脂のtanδのピーク温度よりも30°C以上高い温度であることを特徴とするポリイミド樹脂組成物、及び前記ポリイミド樹脂組成物からなる樹脂シート。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
ポリイミド樹脂中に層間有機化合物で膨潤された層状珪酸塩が含有されたポリイミド樹脂組成物であって、 前記ポリイミド樹脂組成物の引張剪断応力による動的粘弾性測定におけるtanδのピーク温度は、0°Cから前記ポリイミド樹脂のガラス転移温度までの温度範囲に存在するとともに、前記ポリイミド樹脂のtanδのピーク温度よりも30°C以上高い温度であることを特徴とするポリイミド樹脂組成物。
IPC (2件):
C08L79/08 ,  C08K9/04
FI (2件):
C08L79/08 Z ,  C08K9/04
Fターム (7件):
4J002CM041 ,  4J002DJ006 ,  4J002FB086 ,  4J002FB096 ,  4J002GF00 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ01

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