特許
J-GLOBAL ID：200903098714852936
半導体センサー装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-324319
公開番号（公開出願番号）：特開平7-174599
出願日： 1991年12月09日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：
【要約】【目的】 検出精度、応答性および信頼性のすぐれた半導体流量検出装置を提供する。【構成】 表面にセンサー素子4,5が形成された半導体チップ15と、この半導体チップ15の接続端子に接続されるリード18と、前記半導体チップ15の接続端子と前記リード18との接続部を覆い、かつ、これらを一体に保持する樹脂ベース19とを備える。【効果】 半導体チップ15とリード18との接合部を樹脂性のベースで密閉封止して固定するようにしたので、従来のように半導体チップを固定するためのフレームが不要となり、熱の漏出を防ぐと共に半導体チップの熱容量を低く押え、検出精度並びに応答性を増すことができる。また、当該接合部が樹脂封止されているので、接続用ワイヤなどが測定流体中にさらされず、大流量時でも当該接合部が毀損されることもなく高い信頼性を維持することができる。
請求項（抜粋）：
センサー素子とこのセンサー素子に配線された接続端子を表面に形成する半導体チップと、前記接続端子に接続されるリードと、前記センサー素子を露出させて前記接続端子と前記リードとの接続部のみを覆い、かつ、前記半導体チップと前記リードを一体に保持するベースとを備える半導体センサー装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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