特許

J-GLOBAL ID：200903098716514094

基板の分割方法

発明者： 山中 英雄
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-331406
公開番号（公開出願番号）：特開平9-171977
出願日： 1995年12月20日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：

【要約】【課題】 基板をフルカットする際に生じる端面へのチッピングを防止すること。【解決手段】 本発明の基板の分割方法は、基板1の表面1aに分割用保護テープ3を貼り付ける工程と、分割用保護テープ3の上から基板1の分割ラインに沿って断面視略V型の切り溝5を形成する工程と、断面視略V型の切り溝5に沿って基板1をフルカットする工程とから成るものである。

請求項（抜粋）：

基板の表面に保護テープを貼り付ける工程と、前記保護テープの上から前記基板の分割ラインに沿って断面視略V型の切り溝を形成する工程と、前記断面視略V型の切り溝に沿って前記基板をフルカットする工程とから成ることを特徴とする基板の分割方法。

FI (4件)：

H01L 21/78 Q ,  H01L 21/78 F ,  H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 L