特許

J-GLOBAL ID：200903098718109634

三次元積層モジュール

発明者： 大野 幸夫 ,  高山 光広 ,  猿渡 達郎 ,  室田 考俊 ,  小平 拓郎 ,  石田 克英
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 鹿嶋 英實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-080233
公開番号（公開出願番号）：特開2003-283138
出願日： 2002年03月22日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：

【要約】【課題】 電子部品を埋め込む際の破損を防止できる適切な構造を有する三次元積層モジュールを提供する。【解決手段】 三次元積層モジュール10は、樹脂絶縁材料12b_1、12b_2の間に電子部品16を入れ、前記樹脂絶縁材料を加熱プレスして一体化することにより、該樹脂絶縁材料の積層体の内部に前記電子部品を埋設するが、前記電子部品よりも機械的強度が強く、且つ、前記電子部品の高さを上回る高さを有するスペーサ部材42、43を前記電子部品と共に入れたことを特徴とする。加熱プレスの際の圧力が、もっぱら背丈の高いスペーサ部材(またはスペーサ部材の代わりの電子部品)によって受け止められるため、電子部品に加えられる圧力が弱められ、その結果、電子部品の破損を防止できる。

請求項（抜粋）：

樹脂絶縁材料の間に電子部品を入れ、前記樹脂絶縁材料を加熱プレスして一体化することにより、該樹脂絶縁材料の積層体の内部に前記電子部品を埋設した三次元積層モジュールにおいて、前記電子部品よりも機械的強度が強く、且つ、前記電子部品の高さを上回る高さを有するスペーサ部材を前記電子部品と共に入れたことを特徴とする三次元積層モジュール。

Fターム (23件)：

5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA36 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC17 ,  5E346CC18 ,  5E346CC21 ,  5E346DD02 ,  5E346DD07 ,  5E346EE08 ,  5E346EE12 ,  5E346EE18 ,  5E346EE20 ,  5E346FF45 ,  5E346GG07 ,  5E346GG08 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH33 ,  5E346HH40