特許
J-GLOBAL ID：200903098719336464
電気光学装置及びその製造法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
泉名 謙治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-285446
公開番号（公開出願番号）：特開平6-118428
出願日： 1992年09月30日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：
【要約】【構成】光硬化性のアクリル系材料に、導電性粒子として平均粒子径が6μmの金、ニッケル被覆樹脂粒子を約1wt%混入した未硬化の材料を準備した。この材料を、液晶表示素子の端子部分に供給し、ポリイミド系の回路基板4 を圧着して、その間からはみ出させ、未硬化の材料が端子部分の形成された基板1Aに対向している基板1Bの端面に達するとともに、基板1Aの右端からはみ出して基板1Aの右側端面の一部にかかるようにした。【効果】信頼性が高く、かつ、湿度が高い雰囲気に置かれても腐食が生じにくい電気光学素子と回路基板との接続が得られる。
請求項（抜粋）：
一対の電極付基板を電極面が相対向するように配置し、周辺をシールして内部に電気光学媒体を挟持し、少なくとも一方の電極付基板は他の電極付基板が対向していない端子部分を有する電気光学素子の端子部分で回路基板と導電接続を行う電気光学装置において、端子部分の電極と回路基板の電極とが導電性粒子を混入させた絶縁性の光硬化型材料で導電接続されるとともに、導電性粒子を混入させた絶縁性の光硬化型材料が、回路基板の先端と端子部分の形成された基板に対向している基板の端面との間にまで充填されていることを特徴とする電気光学装置。
引用特許：
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