特許
J-GLOBAL ID：200903098719803704
放熱板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-270907
公開番号（公開出願番号）：特開平10-116945
出願日： 1996年10月14日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：
【要約】【課題】 発熱体に簡単かつ確実に接着でき、しかも発熱体の熱を効率よく受け取ることのできる放熱板を提供する。【解決手段】 アルミニウムの金属板からなる熱伝導層12と、ジルコニア系のセラミックからなり、熱伝導層12の表面を一部の除いて被覆するように形成された熱放射層14とを備え、放熱板10の一方の面の中央部には、熱伝導層4を露出させたままにしてなる取付面10aが設けられている。そして、取付面10aの部分を、両面テープ16により電子部品Pの上面に接着して使用する。取付面10aに熱伝導層12が露出されているので、電子部品Pの熱が速やかに放熱板10伝えられ、効率よく放熱が行われる。また金属板からなる熱伝導層12は、表面が滑らかなため、両面テープ16を確実に接着できる。
請求項（抜粋）：
熱伝導率の大きい材料からなる熱伝導層と、該熱伝導層の両面に積層され、熱放射率の大きい材料からなる熱放射層と、を備え、電子部品等の発熱体に取り付けられて、該発熱体の放熱を行う放熱板において、上記発熱体への取付部位には、上記熱伝導層が露出されていることを特徴とする放熱板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 M
, H01L 23/36 Z
