特許

J-GLOBAL ID：200903098726588622

電子部品封止用樹脂組成物およびその製造方法、ならびにこの電子部品封止用樹脂組成物を用いた封止電子部品

発明者： 山本 広志 ,  橋本 眞治 ,  大津 正明
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-333904
公開番号（公開出願番号）：特開2000-160010
出願日： 1998年11月25日
公開日（公表日）： 2000年06月13日
要約：

【要約】【課題】 耐湿信頼性や成形性に優れた熱可塑性樹脂の電子部品封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)直鎖型ポリアリーレンスルフィド樹脂、(B)無機イオン交換体、(C)α-オレフィンとα,β-不飽和酸のグリシジルエステルからなる、あるいはα-オレフィンとα,β-不飽和酸のアルキルエステルからなる二つつのうち少なくとも一つのオレフィン系共重合体、(D)無機充填材からなる。

請求項（抜粋）：

(A)直鎖型ポリアリーレンスルフィド樹脂、(B)無機イオン交換体、(C)α-オレフィンとα,β-不飽和酸のグリシジルエステルからなる、あるいはα-オレフィンとα,β-不飽和酸のアルキルエステルからなる二つのうち少なくとも一つのオレフィン系共重合体、(D)無機充填材からなることを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 81/02 ,  C08K 3/00 ,  C08L 33/04

FI (3件)：

C08L 81/02 ,  C08K 3/00 ,  C08L 33/04

Fターム (22件)：

4J002BB06X ,  4J002BB07X ,  4J002CD19X ,  4J002CN01W ,  4J002DE096 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DF017 ,  4J002DF036 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DL007 ,  4J002FA047 ,  4J002FA087 ,  4J002FB087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05