特許
J-GLOBAL ID：200903098729499280
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-216123
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044234
出願日： 1999年07月30日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置を実装した際に実装基板と半導体装置との間で生じる熱応力を効果的に緩和し、信頼性の高い半導体装置として提供する。【解決手段】 基板10の一方の面に半導体素子12が搭載され、該半導体素子12が搭載された範囲外の前記基板10の一方の面に、一端側がボンディング部32aに形成され他端側がランド32bに形成された配線パターン32を有する配線層20が設けられ、前記ランド32bに外部接続端子22が接合されるとともに、前記半導体素子12と前記ボンディング部32aとがワイヤボンディングにより電気的に接続され、前記半導体素子12の露出面、ボンディングワイヤ16及びボンディング部32aが樹脂14により封止された半導体装置において、前記配線層20が弾性体層36を介して前記基板10に支持され、前記ボンディングワイヤ16とボンディング部32aとの接続部が固定用樹脂38によって被覆されている。
請求項（抜粋）：
基板の一方の面に半導体素子が搭載され、該半導体素子が搭載された範囲外の前記基板の一方の面に、一端側がボンディング部に形成され他端側がランドに形成された配線パターンを有する配線層が設けられ、前記ランドに外部接続端子が接合されるとともに、前記半導体素子と前記ボンディング部とがワイヤボンディングにより電気的に接続され、前記半導体素子の露出面、ボンディングワイヤ及びボンディング部が樹脂により封止された半導体装置において、前記配線層が弾性体層を介して前記基板に支持され、前記ボンディングワイヤとボンディング部との接続部が固定用樹脂によって被覆されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 23/12
H01L 21/60 301 A
, H01L 23/12 L
5F044AA02
, 5F044CC02
, 5F044CC07
, 5F044JJ03
