特許
J-GLOBAL ID：200903098731077229
複合リードフレームおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田村 弘明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-170242
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129510
出願日： 1991年07月10日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、半導体素子のパッケージングに際し、使用性能および信頼性を向上させると共に、多ピンパッケージを可能にする複合リードフレームを提供する。【構成】 金属テープの表面に絶縁層とリードフレーム様の配線を連続して形成し、該テープを切断して作製したインナーリード部材の配線の外周部とリードフレームの内側のリード先端部を接続して複合リードフレームとする。高熱伝導性、高剛性、低吸湿性、高耐熱性を持つ部材で構成されるため使用性能および信頼性に優れる。また薄膜プロセスにより配線のファインピッチ化が容易で、多ピンパッケージが可能になる。
請求項（抜粋）：
リードフレームの内側に接続され中央にシリコンチップを搭載するダイパット部を備えた、インナーリード部を有し、前記インナーリード部が金属薄板の表面に設けられた絶縁層とその上に形成されたリードフレーム様の配線からなり、リードフレームの内側のリード先端部とインナーリード部のリードフレーム様の配線の外周部が接続されている複合リードフレーム。
IPC (2件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 301
