特許

J-GLOBAL ID：200903098734609361

ダイシング方法および装置

発明者： 石垣 孝司
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東部セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-029961
公開番号（公開出願番号）：特開平9-205071
出願日： 1996年01月24日
公開日（公表日）： 1997年08月05日
要約：

【要約】【課題】 往復ともダウンカットする。【解決手段】 ブレード19の回転軸18が水平面内で180度反転し得る。往路切削時、ブレード19は切削進行方向が下側になるように回転される。復路切削時、ブレード19は回転軸18が180度反転された後に復路方向に送られてウエハ1を切削する。180度反転後に切削するため、復路切削時もブレード19は進行方向が下側になるように回転される状態になる。次いで、ブレードが再び往路で切削する時ブレード19は回転軸が再び180度反転された後に往路方向に送られてウエハ1を切削する。この時も180度反転後に切削を開始するため、ブレード19は進行方向が下側になるように回転される状態になる。【効果】 ブレードは往路復路のいずれもダウンカットするため、ダイシング状態は良好になる。しかも、ブレードの回転は逆回転されないため、作業効率の低下は抑制される。

請求項（抜粋）：

ブレードが回転されながら回転面内を半導体ウエハに対して相対的に往復移動されて半導体ウエハがダイシングされるダイシング方法において、前記ブレードは前記相対移動の往路復路のいずれについてもダイシングする進行方向が下側になるように回転された状態で、半導体ウエハをダイシングすることを特徴とするダイシング方法。