特許
J-GLOBAL ID：200903098734855133
樹脂封止形対応リードフレーム及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 英彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-310648
公開番号（公開出願番号）：特開平8-167689
出願日： 1994年12月14日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：
【要約】【目的】 吊りピンとモールド樹脂との剥離を防ぐこと。【構成】 ?@半導体ペレット30を載置するアイランド11と、前記半導体ペレット30に接続されるリード12と、前記アイランド11を外枠に固定する吊りピン13a、13bとを有する樹脂封止形対応リードフレーム10において、吊りピン13a、13bの少なくとも外枠との連結部をリードフレーム10封止のための部材40と略等しい熱膨張係数を有する吊り部材20aにより形成したこと。?A半導体ペレット30載置用アイランド11と少なくとも一つのリード12とを連結し、前記リード12とリードフレーム10の外枠とを連結した形で成形する第1工程と、吊り部材20aを前記外枠とアイランド11との間に固定する第2工程と、アイランド11とリード12を連結した部分を切り離す第3工程とを含むこと。
請求項（抜粋）：
半導体ペレットを載置するアイランドと、前記半導体ペレットに接続されるリードと、前記アイランドを外枠に固定する吊りピンとを有する樹脂封止形対応リードフレームにおいて、該吊りピンの少なくとも外枠との連結部をリードフレーム封止のための部材と略等しい熱膨張係数を有する吊り部材により形成したことを特徴とする樹脂封止形対応リードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 21/60 301
