ロジックLSI

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-272020
公開番号（公開出願番号）：特開平7-169844
出願日： 1985年03月15日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：

【要約】【目的】本発明の目的は、ロジックLSI内に形成されるランダム論理ゲート部を、回路特性を劣化させることなく、規則的に配置できるようなレイアウト方式を提供することにある。【構成】ランダム論理ゲートを構成する各論理ゲート内の電源配線および接地配線の配線長をあまり長く成らないように論理ゲートを配置する。さらに、縦方向と横方向で配線可能な本数がほぼ同数になるように構成する。【効果】上記構成により、電源電圧変動の影響を小さくし、レイアウト面積の縮小を図ることができる。

請求項（抜粋）：

第1の矩形部分と、第2の矩形部分と、前記第1の矩形部分と前記第2の矩形部分との間に配置された第3の矩形部分と、上記第1の矩形部分の一辺と実質的に平行に配置された主電源線および主接地線と、上記第3の矩形部分に、上記主電源線と実質的に直交する方向に配置された副電源線と、上記第3の矩形部分に、上記主電源線と実質的に直交する方向に配置された副接地線と、上記副電源線と上記副接地線との間に配置される複数の論理ゲートと、上記論理ゲートの内部を配線する第1の配線と、上記論理ゲートの間を配線する第2の配線と、上記論理ゲートの間を配線する第3の配線とを有し、上記主電源線および上記主接地線は、拡散層配線又は金属2層配線のうちの上層金属配線を用いて配線され、上記副電源線および上記副接地線は金属2層配線のうちの下層金属配線をもちいて配線され、上記第1の配線は、上記主電源線と平行な方向および上記主電源線と直交する方向に、金属2層配線のうちの下層金属配線をもちいて配線され、上記第2の配線は、上記主電源線と平行な方向に、金属2層配線のうちの上層金属配線を用いて配線され、上記第3の配線は、上記主電源線と直交する方向に、金属2層配線のうちの下層金属配線を用いて配線されてなることを特徴とするロジックLSI。

IPC (3件)：

H01L 21/82 , H01L 27/04 , H01L 21/822

FI (3件)：

H01L 21/82 W , H01L 21/82 L , H01L 27/04 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭59-207641
特開昭59-165436

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