特許

J-GLOBAL ID：200903098742343672

配線基板の製造方法

発明者： 松岡 孝浩 ,  桐木平 勇
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-040748
公開番号（公開出願番号）：特開2004-253515
出願日： 2003年02月19日
公開日（公表日）： 2004年09月09日
要約：

【課題】配線導体の位置が大きくずれることなく配線導体と貫通導体とが正確に接続された配線基板を提供すること。【解決手段】最低溶融粘度が800〜2000Pa・sで配線導体4が転写された絶縁シート1の複数枚を上下の配線導体4が導体ペースト7で接合されるように積層して、それを絶縁シート1の熱硬化性樹脂組成物の流動開始温度以上でかつ重合開始剤の10時間半減期温度未満の温度で加熱加圧して熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘度を5000〜50000Pa・sにした後、重合開始剤の1分間半減期温度以上で絶縁シート1および導体ペーストを熱硬化させる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

耐熱性繊維に熱硬化性樹脂と架橋材と重合開始剤とから成り最低溶融粘度が800〜2000Pa・sである未硬化の熱硬化性樹脂組成物を含浸させて成る絶縁シートを用意する工程と、 該絶縁シートに貫通孔を穿孔する工程と、 該貫通孔内に熱硬化性の導体ペーストを充填する工程と、 耐熱性樹脂から成る転写用シート基材に接着剤を介して金属箔から成る配線導体を被着した転写用シートを用意する工程と、 前記配線導体と前記貫通孔内に充填した前記導体ペーストとを接合するように前記絶縁シートの表面に前記転写用シートを積層して、それらを加熱加圧して前記配線導体を前記絶縁シートに埋入するように転写した後、前記配線導体が転写された前記絶縁シートから前記転写用シート基材および前記接着剤を剥離する工程と、 前記配線導体が転写された前記絶縁シートの複数枚を上下の前記配線導体を前記貫通孔内に充填した前記導体ペーストで接合するように積層して、それを前記熱硬化性樹脂組成物の流動開始温度以上でかつ前記重合開始剤の10時間半減期温度未満の温度に加熱して前記熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘度を5000〜50000Pa・sに上昇させた後、前記重合開始剤の1分間半減期温度以上の温度で加熱しながら加圧して前記熱硬化性樹脂組成物および前記導体ペーストを熱硬化する工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K3/46 ,  H05K3/20 ,  H05K3/40

FI (4件)：

H05K3/46 N ,  H05K3/46 G ,  H05K3/20 A ,  H05K3/40 K

Fターム (29件)：

5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E343AA02 ,  5E343BB67 ,  5E343DD56 ,  5E343DD62 ,  5E343DD76 ,  5E343ER52 ,  5E343GG08 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346DD32 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE18 ,  5E346FF18 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH26