特許

J-GLOBAL ID：200903098743093572

多層基板及びその形成方法

発明者： 原田 敏一 ,  森 孝行 ,  新 圭一
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 矢作 和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-041624
公開番号（公開出願番号）：特開2004-253569
出願日： 2003年02月19日
公開日（公表日）： 2004年09月09日
要約：

【課題】クラックの発生を防止できる多層基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム2の片面上にランド3を含む導体パターンを備え、且つランド3を底面としたビアホール5に層間接続材料4が充填された片面導体パターンフィルム20を表層に配置する多層基板1において、ランド3の表面或いは裏面の一部に凹部7を設けた。本発明の多層基板1は、樹脂フィルム2が収縮した際に、ランド3も追従して変形することが可能であるので、ランド3に当接する樹脂フィルム2にクラック6を生じるのを防止することができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを介して複数の導体パターンを積層するとともに、前記樹脂フィルムを介して配置される導体パターンのランド間を電気的に接続するために、前記樹脂フィルムに形成したビアホール内に層間接続材料を備える多層基板であって、 前記ランドは、その表面或いは裏面の一部に凹部を有することを特徴とする多層基板。

IPC (2件)：

H05K3/46 ,  H05K3/06

FI (3件)：

H05K3/46 N ,  H05K3/46 G ,  H05K3/06 E

Fターム (37件)：

5E339AB02 ,  5E339AC01 ,  5E339AD05 ,  5E339AE01 ,  5E339BC02 ,  5E339BD06 ,  5E339BE13 ,  5E339CE04 ,  5E339CE06 ,  5E339CE10 ,  5E339CE13 ,  5E339CF15 ,  5E339GG02 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC55 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11