特許
J-GLOBAL ID：200903098744927760
集積回路チップ取付け装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
頓宮 孝一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-046963
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045506
出願日： 1993年03月08日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 回路基板と熱膨張係数が一致するチップ・キャリア上に微細線ファン・アウト・パターンを有する構造、およびこれを製造する方法を提供する。【構成】 このチップは、その一面上に、フットプリントを形成する入出力パッド22の表面アレイを有する。対抗する表面を有するキャリア24を有機誘電体から形成し、その一表面上に第一組のボンディング・パッド30を形成し、フットプリントに対応するように配列する。第一組のはんだボール36により、22は30に接続される。第二組のボンディング・パッド32を24のもう一つの表面上に形成する。導電性バイアが34が、24を貫通して延び、30と32に接続する。24と類似の熱膨張係数を有する有機材料から形成され、電気接続サイト42を有する回路基板38を設ける。この42は、32のパターンに対応するパターンで配列される。はんだボール接続44が、前記32を42に接続する。
請求項（抜粋）：
フットプリントを形成する入出力パッドの表面アレイをその一面上に有する集積回路チップと、第1および第2の対向する表面を有する、有機誘電材料から形成されたチップ・キャリアと、前記チップ・キャリアの前記第1表面上に形成され、前記フットプリントに対応するアレイに配列された、第1組のボンディング・パッドと、前記チップ上の前記入出力パッドを、前記チップ・キャリア上の前記第1組のボンディング・パッドに相互接続する、第1組のはんだ接続と、前記チップ・キャリアの前記第2表面上に形成され、アレイに配列された、第2組のボンディング・パッドと、前記チップ・キャリアを貫通して延び、前記第1組のボンディング・パッドを前記第2組のボンディング・パッドに接続する、導電性バイアと、前記チップ・キャリアと類似の熱膨張係数を有する有機材料から形成された回路基板と、前記回路基板上に形成され、前記チップ・キャリア上の前記第2ボンディング・パッドのアレイのパターンに対応するパターンに配列された、1組の電気接続サイトと、前記チップ・キャリア上の前記第2組のボンディング・パッドのパッドを前記回路基板上の前記電気接続サイトに相互接続する、第2組のはんだ接続と、前記第2組のボンディング・パッドに接続された、前記回路基板上の配線とを備える、集積回路チップを回路基板上に取り付ける装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/52 B
, H01L 23/12 N
