特許
J-GLOBAL ID:200903098749340652
導電性微粒子及び異方性導電材料
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-142851
公開番号(公開出願番号):特開2005-327509
出願日: 2004年05月12日
公開日(公表日): 2005年11月24日
要約:
【課題】接続すべき電極端子間の間隔に広狭がある場合でも良好に接続することができ接続信頼性に優れた導電性微粒子及び該導電性微粒子を用いた異方性導電材料を提供する。【解決手段】架橋樹脂粒子の表面に導電性金属層が形成された導電性微粒子であって、下記式(1)で表される導電性微粒子の荷重低下率が、30%以下である導電性微粒子。 荷重低下率(%)=(((25°Cでの測定荷重値)-(180°Cでの測定荷重値)) /(25°Cでの測定荷重値))×100 ・・・ (1) 但し、式中、測定荷重値は、導電性微粒子の塑性変形荷重値又は破壊荷重値を表す。【選択図】なし
請求項(抜粋):
架橋樹脂粒子の表面に導電性金属層が形成された導電性微粒子であって、下記式(1)で表される導電性微粒子の荷重低下率が、30%以下であることを特徴とする導電性微粒子。
荷重低下率(%)=(((25°Cでの測定荷重値)-(180°Cでの測定荷重値))
/(25°Cでの測定荷重値))×100 ・・・ (1)
但し、式中、測定荷重値は、導電性微粒子の塑性変形荷重値又は破壊荷重値を表す。
IPC (4件):
H01B5/00
, H01B1/22
, H01B5/16
, H01R11/01
FI (7件):
H01B5/00 C
, H01B1/22 A
, H01B1/22 B
, H01B1/22 D
, H01B5/16
, H01R11/01 501C
, H01R11/01 501E
Fターム (12件):
5G301DA10
, 5G301DA29
, 5G301DA42
, 5G301DA57
, 5G301DD01
, 5G301DD02
, 5G301DD03
, 5G301DD08
, 5G307AA02
, 5G307HA02
, 5G307HB06
, 5G307HC01
引用特許:
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