コンデンサ及びこれを用いた実装構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-288221
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142283
出願日： 1993年11月17日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：

【要約】【目的】本発明はチップ搭載回路基板に実装されるコンデンサに関し、基板の実装密度の向上を図ることを目的とする。【構成】パッケージ22内で高誘電体セラミック23を介在させて第1及び第2の内蔵電極24,25を対応して形成する。そして、第1の内蔵電極24のみに導通する第1の表面電極26をパッケージ22の両面に表出させ、第2の内蔵電極25のみに導通する第2の表面電極27をパッケージ22の両面に表出させる構成とする。

請求項（抜粋）：

パッケージ(22)内で、誘電部材(23)を介在させて対向する第1及び第2の内蔵電極(24,25)で構成される蓄電層が所定層形成され、該第1の内蔵電極(24)のみに導通する第1の表面電極(26)が該パッケージ(22)の対向する両面に表出されると共に、該第2の内蔵電極(25)のみに導通する第2の表面電極(27)が該パッケージ(22)の対向する両面に表出されることを特徴とするコンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 2/06 , H01G 4/30 301 , H01G 4/30

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