特許
J-GLOBAL ID：200903098755876815
プラズマ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾身 祐助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-285756
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122502
出願日： 1993年10月21日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：
【要約】【目的】 電極上全面に均一の電界がかかるようにしてウエハ上に均等なプラズマを発生させうるようにし、ウエハ全面に均一の加工を施しうるようにする。【構成】 真空室9の上部には、内部に上部電極5、ガス噴出板4が配置された絶縁部材6が固定され、絶縁部材6の上部管状部には、ガス・高周波印加管7が挿通される。絶縁部材6の外側には、ガス噴出板4より下へ突出する、円筒状の導電性リング11が固着され、該リング11は接地金具13により接地される。真空室9の下部にはウエハ1が載置される下部電極2が配置される。
請求項（抜粋）：
ガス導入口およびガス排出口を有する真空室内に、高周波電力の供給される平板状の第1の電極と接地された平板状の第2の電極とが対向して配置されているプラズマ加工装置において、前記第1の電極の外側の前記第1の電極と前記第2の電極との間には接地されたリング状の導電体が配置されていることを特徴とするプラズマ加工装置。
IPC (3件)：
H01L 21/205
, H01L 21/3065
, H01L 21/31
H01L 21/302 C
, H01L 21/31 C
