電子機器用熱硬化性樹脂成形体からの有価物回収方法およびその装置

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：岸田正行 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-258176
公開番号（公開出願番号）：特開2001-079511
出願日： 1999年09月13日
公開日（公表日）： 2001年03月27日
要約：

【要約】【課題】工業的レベルにおいて電子部品用熱硬化性樹脂成形体から有価物を回収する方法を提供することにある。【解決手段】電子機器用熱硬化性樹脂成形体を、超臨界温度・圧力以上の水と酸化剤の存在下に超臨界水酸化分解して、電子機器用熱硬化性樹脂成形体に含まれる無機有価物を回収する方法において、電子機器用熱硬化性樹脂成形体を粉砕し、粉砕された電子機器用熱硬化性樹脂成形体をスラリーとして連続的に超臨界水酸化分解することを特徴とする電子機器用熱硬化性樹脂成形体からの無機有価物の回収方法。

請求項（抜粋）：

電子機器用熱硬化性樹脂成形体を、超臨界温度・圧力以上の水と酸化剤の存在下に超臨界水酸化分解して、電子機器用熱硬化性樹脂成形体に含まれる無機有価物を回収する方法において、電子機器用熱硬化性樹脂成形体を粉砕し、粉砕された電子機器用熱硬化性樹脂成形体をスラリーとして連続的に超臨界水酸化分解することを特徴とする電子機器用熱硬化性樹脂成形体からの無機有価物の回収方法。

IPC (7件)：

B09B 3/00 , B09B 5/00 , B09B 5/00 ZAB , C08J 7/00 CEZ , C08J 11/14 , C22B 7/00 , C08L101:00

FI (6件)：

B09B 3/00 304 P , C08J 7/00 CEZ Z , C08J 11/14 , C22B 7/00 G , B09B 5/00 Z , B09B 5/00 ZAB C

Fターム (49件)：

4D004AA07 , 4D004AA22 , 4D004BA05 , 4D004BA06 , 4D004CA04 , 4D004CA13 , 4D004CA22 , 4D004CA32 , 4D004CA36 , 4D004CA39 , 4D004CB13 , 4D004CB31 , 4F073AA27 , 4F073AA31 , 4F073AA32 , 4F073BA21 , 4F073BA22 , 4F073DA01 , 4F073DA09 , 4F073DA11 , 4F073EA02 , 4F073EA11 , 4F073EA63 , 4F073EA79 , 4F073HA02 , 4F073HA04 , 4F073HA09 , 4F301AA22 , 4F301AA24 , 4F301AB01 , 4F301AB02 , 4F301CA04 , 4F301CA09 , 4F301CA23 , 4F301CA24 , 4F301CA32 , 4F301CA41 , 4F301CA51 , 4F301CA65 , 4F301CA72 , 4F301CA73 , 4K001AA00 , 4K001BA22 , 4K001CA00 , 4K001CA01 , 4K001CA02 , 4K001CA03 , 4K001CA04 , 4K001DB00

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