特許

J-GLOBAL ID：200903098762404490

成形可能な制電性樹脂成形品

発明者： 井平 誠 ,  坂井 将人
出願人/特許権者： タキロン株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-331553
公開番号（公開出願番号）：特開平10-226007
出願日： 1997年12月02日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】 熱可塑性樹脂の表面に制電性を付与して、成形加工によっても制電性の低下の小さい制電性樹脂成形品に関するもので、本発明は、制電性付与後の二次加工によっても表面抵抗率が実質的に増加しないような熱成形可能な制電性樹脂成形品を提供する。【解決手段】 制電性樹脂成形品を、熱可塑性樹脂基材と該樹脂基材の表面に被着された制電性樹脂層とから成るもので、この制電性樹脂層を熱可塑性樹脂中に導電性の超極細の長い炭素繊維を分散させて塗膜とすることにより、制電性を保持して熱成形可能とする。超極細炭素繊維には、線径3.5〜500nmでアスペクト比100〜3000の範囲にある繊維の毛玉状繊維集合体若しくはこれが凝集した凝集体が使用される。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂基材と、該樹脂基材の表面に被着された制電性樹脂層とから成る熱成形可能な制電性樹脂成形品であって、上記制電性樹脂層は熱可塑性樹脂中に導電性の長繊維が曲がりくねって且つ互いに接触及び/若しくは導通性を有する間隔を保って分散している塗膜であることを特徴とする成形可能な制電性樹脂成形品。

IPC (4件)：

B32B 7/02 104 ,  B32B 27/12 ,  C08J 7/04 ,  D01F 9/127

FI (4件)：

B32B 7/02 104 ,  B32B 27/12 ,  C08J 7/04 D ,  D01F 9/127

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 電子部品搬送体用底材及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-277129   出願人：大日本印刷株式会社
• 特開昭61-254636
  
• 塗料組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-226037   出願人：ハイピリオンカタリシスインターナショナルインコーポレイテッド
• 特開昭61-218669
  

審査官引用 (4件)

• 電子部品搬送体用底材及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-277129   出願人：大日本印刷株式会社
• 特開昭61-254636
  
• 塗料組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-226037   出願人：ハイピリオンカタリシスインターナショナルインコーポレイテッド
• 特開昭61-218669