特許
J-GLOBAL ID：200903098766481596
区画化された基板処理チャンバ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-214814
公開番号（公開出願番号）：特開平8-172037
出願日： 1995年08月23日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：
【要約】【課題】 修理時間を低減する。【解決手段】 半導体ウエハ用の処理チャンバが、多区画で形成される。第一の区画が、半導体処理のための隔離された環境を供給するために提供されて、第二の区画が第一の区画と選択的に連通するように提供され、そのチャンバにウエハを装填しまた取り出すことができるようになっている。そのウエハ取り扱い装置は、第二の区画内に置かれており、それを処理環境から隔離している。そしてそれ故に、ウエハ取り扱い装置のために清浄な、汚染のない環境を形成する。チャンバを清掃しなければならないときは、第二のチャンバ内では処理をせずに、第一の区画だけを清掃しなければならない。それ故、第一のチャンバ全体が清掃のために取り外され、清浄な第一の区画と交換でき、チャンバ清掃作業中のチャンバ修理時間を低減できる。
請求項（抜粋）：
中に基板処理環境を維持するための第一の区画であって、導電性部分を有する第一の区画と、中に可動基板支持部材を有する第二の区画と、前記第一の区画と前記第二の区画との間にある共通の開口部であって、前記導電性部分を貫通しており、前記第一の区画内の処理環境を隔離するために前記基板支持部材で選択的にシ-ルすることのできる開口部とを備え、前記第一の区画は取りはずし可能であり、付加的な第一の区画と交換可能である、基板処理用装置。
IPC (3件)：
H01L 21/02
, H01L 21/3065
, H01L 21/306
H01L 21/302 A
, H01L 21/306 J
