特許

J-GLOBAL ID：200903098774540429

導電性ペースト

発明者： 工藤 康人
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 菅 直人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-207490
公開番号（公開出願番号）：特開平5-028827
出願日： 1991年07月24日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：

【要約】【目的】 例えばセラミック基体等の上に銅配線を形成する場合などに用いる導電性ペーストに係り、接着強度や半田濡れ性が共に優れたペーストを提供することを目的とする。【構成】 銅粉末、ガラス粉末および不活性充填剤を液体ビヒクル中に分散させた導電性ペーストにおいて、上記不活性充填剤として炭酸リチウムを用い、その炭酸リチウムと銅粉末およびガラス粉末の含有量は、それ等の全固形物に対して、それぞれ炭酸リチウムが0.1〜0.8重量%、ガラス粉末が0.5〜4.0重量%、残部が銅粉末となるようにしたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

銅粉末、ガラス粉末および不活性充填剤を液体ビヒクル中に分散させた導電性ペーストにおいて、上記不活性充填剤として炭酸リチウムを用い、その炭酸リチウムと銅粉末およびガラス粉末の含有量は、それ等の全固形物に対して、それぞれ炭酸リチウムが0.1〜0.8重量%、ガラス粉末が0.5〜4.0重量%、残部が銅粉末となるようにしたことを特徴とする導電性ペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/16 ,  C04B 41/88 ,  H05K 1/09