半導体チップのピックアップ装置および吸着剥離ツール

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-208382
公開番号（公開出願番号）：特開2004-055661
出願日： 2002年07月17日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】薄型の半導体チップを対象として、割れや欠けなどの不具合を防止するとともに高い生産性を実現することができる半導体チップのピックアップ装置を提供することを目的とする。【解決手段】粘着シート5に貼着された薄型のチップ6をピックアップするピックアップ装置で使用される粘着シート剥離機構において、吸着面22aに吸引溝22bが複数設けられた吸着剥離ツール22を粘着シート5の下面に当接させ、吸引溝22b内を真空吸引して粘着シート5をチップ6とともに撓み変形させ、この撓み変形により粘着シート5をチップ6の下面から剥離させる。これによりことにより、割れや欠けなどの不具合を発生することなく、生産性の高いピックアップ動作を実現することができる。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

粘着シートに貼着された半導体チップをピックアップヘッドでピックアップする半導体チップのピックアップ装置であって、前記粘着シートを保持する保持テーブルと、この保持テーブルの下方に配設され前記粘着シートの下面に吸着面を当接させてこの吸着面から真空吸引することにより粘着シートを半導体チップから剥離する粘着シート剥離機構とを備え、前記吸着面は、複数の吸引溝と、隣接する吸引溝相互を区分するとともに真空吸引時に粘着シートの下面に当接して支持する境界部とを有し、前記吸引溝から真空吸引することにより粘着シートに貼着された半導体チップを粘着シートとともに撓み変形させ、この撓み変形によって粘着シートを半導体チップの下面から剥離させることを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。

IPC (3件)：

H01L21/52 , H01L21/301 , H01L21/50

FI (3件)：

H01L21/52 F , H01L21/50 C , H01L21/78 Y

Fターム (2件)：

5F047FA01 , 5F047FA07

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開平2-017651
半導体チップ剥離治具及び半導体チップの剥離方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-239150 出願人：富士通株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス
チップ剥離装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-077407 出願人：日本碍子株式会社

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審査官引用 (4件)

半導体チップ剥離治具及び半導体チップの剥離方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-239150 出願人：富士通株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス
チップ剥離装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-077407 出願人：日本碍子株式会社
特開平2-017651

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