特許
J-GLOBAL ID:200903098787680033
多孔性金属箔の製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
押田 良久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-203993
公開番号(公開出願番号):特開平5-023760
出願日: 1991年07月18日
公開日(公表日): 1993年02月02日
要約:
【要約】【目的】 簡易な方法によって容易に空孔率の高い多孔性金属箔を製造する方法を提供すること。【構成】 電極板をあらかじめ疎水化処理をして疎水性にしておく。この電極板を使用して常法にしたがって電解処理を行ない、疎水化処理した電極板上に金属を箔状に析出電着させる。電着した金属箔を電極板から剥離して製品多孔性金属箔を得る。【効果】 簡易な方法で容易に空孔率の高い多孔性金属箔を製造し得る。
請求項(抜粋):
電極板面に疎水処理を施し、該電極板上に水溶液より電解にて金属を析出させることを特徴とする多孔性金属箔の製造方法。
IPC (4件):
B21D 33/00
, C25B 11/03
, H01M 4/12
, H01M 4/64
引用特許:
前のページに戻る