特許
J-GLOBAL ID：200903098790101141
金属配線
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-021145
公開番号（公開出願番号）：特開平6-236878
出願日： 1993年02月09日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、半導体装置の金属配線におけるCu配線とAl配線との接合界面において、CuがAl配線中に拡散しない構造を提供することを目的とする。【構成】 半導体装置に設けられる金属配線構造において、銅からなる第1の配線41と、アルミニウム合金からなる第2の配線51の接合部分にはバリア層43bが介在していることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体装置に設けられる金属配線において、銅又は銅合金からなる第1の配線と、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる第2の配線とを有し、前記第1の配線と、前記第2の配線との接合部分には銅の拡散を防止する導電性バリア層が介在していることを特徴とする金属配線。
FI (2件)：
H01L 21/88 M
, H01L 21/88 N
