特許

J-GLOBAL ID：200903098794250931

配線基板の製法およびそれを用いて製造した配線基板ならびに電子装置、電子機器

発明者： 御田 護
出願人/特許権者： 御田 護
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-239041
公開番号（公開出願番号）：特開2006-059942
出願日： 2004年08月19日
公開日（公表日）： 2006年03月02日
要約：

【課題】フォトケミカルエッチングによる導電回路形成において無駄なエネルギーの消費や、廃液処理等に対処するため、より経済的な製造プロセスを提供する。【解決手段】電気絶縁性の有機無機材料からなる基板上に、導電性の金属微粒子を部分的または全面的に塗布してから、塗布した金属微粒子にレーザービームを照射しながら走査し、基板上の導電性金属微粒子を直接に溶融燒結させ、基板上に導電回路を連続的に形成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電気絶縁性の有機無機材料からなる基板上に、導電性の金属微粒子を部分的または全面的に塗布してから、塗布した金属微粒子にレーザービームを照射しながら走査し、基板上の導電性金属微粒子を直接に溶融燒結させ、基板上に導電回路を連続的に形成する配線基板の製造方法、それを用いて製造した配線基板、電子装置、電子機器。

IPC (3件)：

H05K 3/12 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H05K3/12 610D ,  H05K3/12 610J ,  H05K3/40 K ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N

Fターム (44件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317BB25 ,  5E317CC17 ,  5E317CC25 ,  5E317CD21 ,  5E317GG16 ,  5E317GG20 ,  5E343AA01 ,  5E343AA07 ,  5E343AA11 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB72 ,  5E343DD01 ,  5E343EE42 ,  5E343ER45 ,  5E343ER47 ,  5E343GG11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC01 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD01 ,  5E346DD34 ,  5E346EE32 ,  5E346EE36 ,  5E346FF18 ,  5E346GG01 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH32