特許

J-GLOBAL ID：200903098794982959

電子部品及び電子部品の実装方法

発明者： 荒木 健次
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-230783
公開番号（公開出願番号）：特開平9-055400
出願日： 1995年08月15日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：

【要約】【課題】本発明は、電子部品及び電子部品の実装方法において、配線基板上に精度良く容易に実装し得るようにする。【解決手段】本発明は、電子部品11に複数の第1のダミーバンプ15が形成され、第1のバンプ13と第1のダミーバンプ15との間の融点を有する第2のダミーバンプ17が形成されることにより、位置ずれを補正して実装できる。また本発明は、電子部品11に複数の第1のダミーバンプ15を形成し、複数の第2のダミーバンプ17を形成すると共に、配線基板21に複数の第3のダミーバンプ26及び複数の第4のダミーバンプを形成し、次いで第1のダミーバンプ15及び各第3のダミーバンプ26を位置合わせして接合し、各第2のダミーバンプ17及び各第4のダミーバンプ27を接合し、各第1のバンプ13及び各第2のバンプ25を接合することにより、位置ずれを補正して実装できる。

請求項（抜粋）：

一面に複数のボンデイング用の第1のバンプが形成され、当該各第1のバンプを、配線基板の所定面に形成された対応するボンデイング用の第2のバンプにそれぞれ接合することにより上記配線基板に実装する電子部品において、上記一面の中央部に形成され、上記第1のバンプよりも低い融点温度特性を有する単数又は複数の第1のダミーバンプと、上記一面に上記第1のダミーバンプを取り囲むように形成され、上記第1のバンプの融点温度及び上記第1のダミーバンプの融点温度間に設定された所定の融点温度特性を有する単数又は複数の第2のダミーバンプとを具え、上記各第1のダミーバンプを、当該各第1のダミーバンプと同じ融点温度特性を有し、かつそれぞれ上記配線基板の上記所定面に対応させて形成された第3のダミーバンプと接合すると共に、上記各第2のダミーバンプを、当該第2のダミーバンプと同じ融点温度特性を有し、かつそれぞれ上記配線基板の上記所定面に対応させて形成された第4のダミーバンプと接合することにより上記配線基板に実装することを特徴とする電子部品。