特許

J-GLOBAL ID：200903098798516065

基板搬送装置

発明者： ホフマイスター クリストファー エイ.
出願人/特許権者： ブルックス オートメーション インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 藤村 元彦 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-514237
公開番号（公開出願番号）：特表2001-518695
出願日： 1998年08月28日
公開日（公表日）： 2001年10月16日
要約：

【要約】ロボット搬送アーム(32)と、このロボット搬送アーム(32)上に位置する基板位置合わせ部(42)を含む基板搬送装置。

請求項（抜粋）：

ロボット搬送アームと該ロボット搬送アーム上に位置する基板位置合わせ部を有する基板搬送装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  B25J 15/08 ,  B25J 17/02 ,  B65G 49/07

FI (5件)：

H01L 21/68 M ,  H01L 21/68 B ,  B25J 15/08 Z ,  B25J 17/02 A ,  B65G 49/07 C

Fターム (22件)：

3F060AA01 ,  3F060AA07 ,  3F060DA07 ,  3F060EB12 ,  3F060EC12 ,  3F061AA01 ,  3F061CA01 ,  3F061CC00 ,  3F061DB00 ,  3F061DB04 ,  3F061DB06 ,  3F061DD01 ,  5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA11 ,  5F031GA24 ,  5F031GA36 ,  5F031GA38 ,  5F031GA43 ,  5F031GA48 ,  5F031KA13 ,  5F031LA07

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 位置決め装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-265718   出願人：キヤノン株式会社
• 特開平3-295254
  
• 半導体チップの装着方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平2-410589   出願人：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
• 特開昭61-228648