特許
J-GLOBAL ID：200903098809199687
弾性表面波装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-088133
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284976
出願日： 1997年04月07日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：
【要約】【課題】ベース基板でのアースまわりを良くしアースを強化することにより、帯域外減衰量等の特性を向上することができる弾性表面波装置を提供することにある。【解決手段】ベース基板1は2層で構成され、ベース基板1の上面において、封止パッド11とアース端子電極に接続された側面電極14b,14cとは接続電極16aで接続され、封止パッド11とダイボンドパッド12とは接続電極16bで接続され、ダイボンドパッド12とアース用のワイヤ-ボンドパッド13bとは接続電極16cで接続されている。また、ワイヤーボンドパッド13aは対応する入出力端子電極に、封止パッド11、ダイボンドパッド12及びアース用のワイヤ-ボンドパッド13bは対応するアース端子電極にビアホール7を介してそれぞれ接続されている。
請求項（抜粋）：
一方主面に封止パッドとダイボンドパッドと複数のワイヤーボンドパッドが形成され、他方主面に前記各パッドとビアホールを介して接続された複数の端子電極が形成された多層構造のベース基板と、前記ダイボンドパッド上に載置され、かつ前記複数のワイヤーボンドパッドに電気的に接続されたSAW素子と、前記SAW素子を封止するように前記封止パッドに半田付けされた金属キャップとを備えてなる弾性表面波装置において、前記封止パッドと、前記複数の端子電極のうちのアース用の端子電極とをベース基板の外面で接続したことを特徴とする弾性表面波装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H03H 9/145 D
, H03H 9/25 A
