回路基板とリペア方法及び実装構造体

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-339853
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142528
出願日： 2001年11月05日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：

【要約】【課題】基板の反りうねりに対し柔軟に対応でき、導電性接着剤が応力を緩和し素子や配線にダメ-ジを与えず、高生産に適し、高信頼性も確保された低荷重の熱圧着実装が可能になり、狭ピッチ及びエリア配列の高性能な接続が低コストで実現できる回路基板とリペア方法及び実装構造体を提供する。【解決手段】回路基板5の少なくとも入出力端子電極4上の接続部位に樹脂フィルム1が存在し、樹脂フィルム1の接続部位に相当する厚さ方向の位置に貫通孔が設けられ、前記貫通孔に導電性接着剤3が充填されており、かつ樹脂フィルム1が多孔質の樹脂フィルムである。

請求項（抜粋）：

入出力端子電極を有する回路基板であって、前記回路基板の少なくとも入出力端子電極上の接続部位に樹脂フィルムが存在し、前記樹脂フィルムの接続部位に相当する厚さ方向の位置に貫通孔が設けられ、前記貫通孔に導電性接着剤が充填されており、かつ前記樹脂フィルムが多孔質の樹脂フィルムであることを特徴とする回路基板。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 321 , H05K 1/18 , H05K 3/32 , H05K 3/34 512

FI (5件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/60 321 Z , H05K 1/18 U , H05K 3/32 B , H05K 3/34 512 A

Fターム (26件)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319CC02 , 5E319CC03 , 5E319CC12 , 5E319CD04 , 5E319CD11 , 5E319CD13 , 5E319CD51 , 5E319CD57 , 5E319GG20 , 5E336AA04 , 5E336AA16 , 5E336CC31 , 5E336CC55 , 5E336DD12 , 5E336DD13 , 5E336EE08 , 5E336GG14 , 5E336GG16 , 5F044KK03 , 5F044KK18 , 5F044KK19 , 5F044LL07 , 5F044RR00

引用特許：

審査官引用 (3件)

半導体チップの接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-046962 出願人：松下電器産業株式会社
配線板とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-237685 出願人：日立化成工業株式会社
半導体装置とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-154359 出願人：松下電器産業株式会社

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