位置合わせ方法及び装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-327381
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302490
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：

【要約】【目的】スループットの低下を最小限に抑え、同一ロット内のN枚のウエハの全てでアライメント精度を向上させる。【構成】 k(2≦k≦N)枚目のウエハ上の各ショット領域を基準位置に位置合わせするのに先立ち、(k-1)枚目までのウエハのうち少なくとも1枚について、そのウエハ上の全てのショット領域の各々の座標位置を計測するとともに、これらの座標位置に基づいてショット領域の配列誤差の特徴を算出しておく。さらに、ウエハ上のショット領域の配列誤差に対処するための複数のアライメントモードの中から、先に算出した配列誤差の特徴に応じたアライメントモードを選択し、この選択したアライメントモードを用いてk枚目以降の基板上の全てのショット領域の各々を基準位置に位置合わせする。

請求項（抜粋）：

N(N≧2なる整数)枚の基板毎に、該基板上に配列された複数の処理領域の各々を、前記基板の移動位置を規定する静止座標系内の所定の基準位置に対して位置合わせする方法において、k(2≦k≦Nなる整数)枚目の基板上の複数の処理領域の各々を前記基準位置に位置合わせするのに先立って、(k-1)枚目までの基板のうち少なくとも1枚については、該基板上の予め選択された複数の処理領域の各々の前記静止座標系上での座標位置を計測するとともに、該複数の座標位置に基づいて前記複数の処理領域の配列誤差の特徴を算出することとし、前記基板上の複数の処理領域の配列誤差に対処するための複数の位置合わせモードの中から、前記算出した配列誤差の特徴に応じた位置合わせモードを選択し、該選択した位置合わせモードを用いて前記k枚目の基板上の複数の処理領域の各々を前記基準位置に位置合わせすることを特徴とする位置合わせ方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , G03F 9/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-237112
特開平4-237112
特開昭63-232323

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