特許
J-GLOBAL ID:200903098817905876
ICソケット
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
石戸 元
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-305952
公開番号(公開出願番号):特開平10-228969
出願日: 1993年12月02日
公開日(公表日): 1998年08月25日
要約:
【要約】【目的】 ICパッケージ1或はICチップのリード2或いは電極と、微細電極4又は電極との接続を確実にするICソケットを提供する。【構成】 微細電極4又は電極は粒径15μm以下の高硬度粒子と共にニッケルを複合鍍金し、その上に金鍍金を施してなる。
請求項(抜粋):
ICパッケージ或いはICチップを装填するICソケットのICソケット本体(10)において、ICパッケージ或いはICチップを装填する部分の下方にはICパッケージ或いはICチップのリード(2)或いは電極(2a)と外部回路(6)とを接続する弾性を有するコンタクト部材(16)が配設され、このコンタクト部材(16)の前記リード(2)或いは電極(2a)と接する電極(4b)は粒径15μm以下の高硬度粒子(14)と共にニッケルを複合鍍金し、その上に金鍍金(15)を施してなるICソケット。
IPC (4件):
H01R 33/76
, G01R 31/26
, H01L 23/32
, H01R 13/03
FI (4件):
H01R 33/76
, G01R 31/26 J
, H01L 23/32 A
, H01R 13/03 D
前のページに戻る