特許

J-GLOBAL ID：200903098817905876

ICソケット

発明者： 小沢 一久
出願人/特許権者： 株式会社エンプラス
代理人 (1件)： 石戸 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-305952
公開番号（公開出願番号）：特開平10-228969
出願日： 1993年12月02日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【目的】 ICパッケージ1或はICチップのリード2或いは電極と、微細電極4又は電極との接続を確実にするICソケットを提供する。【構成】 微細電極4又は電極は粒径15μm以下の高硬度粒子と共にニッケルを複合鍍金し、その上に金鍍金を施してなる。

請求項（抜粋）：

ICパッケージ或いはICチップを装填するICソケットのICソケット本体(10)において、ICパッケージ或いはICチップを装填する部分の下方にはICパッケージ或いはICチップのリード(2)或いは電極(2a)と外部回路(6)とを接続する弾性を有するコンタクト部材(16)が配設され、このコンタクト部材(16)の前記リード(2)或いは電極(2a)と接する電極(4b)は粒径15μm以下の高硬度粒子(14)と共にニッケルを複合鍍金し、その上に金鍍金(15)を施してなるICソケット。

IPC (4件)：

H01R 33/76 ,  G01R 31/26 ,  H01L 23/32 ,  H01R 13/03

FI (4件)：

H01R 33/76 ,  G01R 31/26 J ,  H01L 23/32 A ,  H01R 13/03 D