特許

J-GLOBAL ID：200903098820901199

フレキシブルプリント配線板

発明者： 山下 正行 ,  北原 新造 ,  岡部 和男
出願人/特許権者： 東洋メタライジング株式会社
代理人 (1件)： 斉藤 武彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-122493
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283848
出願日： 1992年04月01日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：

【要約】【目的】 層間の密着力、耐熱性、耐薬品性、耐屈曲性および電気特性が優れ、高信頼性で、かつ安価なフレキシブルプリント配線板を提供する。【構成】 プラスチックフィルムの片面または両面に、ニッケル、コバルト、クロム、パラジウム、チタン、ジルコニウム、モリブデンまたはタングステンの蒸着層と該蒸着層上に積層した蒸着された粒子径が0.007〜0.850μmの範囲の集合体からなる電子ビーム加熱蒸着銅層とからなり所望の回路を形成した積層体、および回路を形成しない絶縁性の有機物からなるマスク層を積層してフレキシブルプリント配線板とする。

請求項（抜粋）：

プラスチックフィルムの片面または両面に、ニッケル、コバルト、クロム、パラジウム、チタン、ジルコニウム、モリブデンおよびタングステンからなる群から選択した1種以上の蒸着層と該蒸着層上に積層した蒸着された粒子径が0.007〜0.850μmの範囲の集合体からなる電子ビーム加熱蒸着銅層とからなり所望の回路を形成した積層体、および回路を形成しない絶縁性の有機物からなるマスク層を積層したことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/14 ,  H05K 3/24