特許

J-GLOBAL ID：200903098823783596

積層体

発明者： 徳田 裕一 ,  岸田 克也 ,  松下 祐之
出願人/特許権者： 新日鐵化学株式会社
代理人 (3件)： 成瀬 勝夫 ,  中村 智廣 ,  佐野 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-096474
公開番号（公開出願番号）：特開2004-299305
出願日： 2003年03月31日
公開日（公表日）： 2004年10月28日
要約：

【課題】絶縁層を透過してドライバICチップの配線の認識を可能として、導体と絶縁体の間の接着力が高く、耐エレクトロマイグレーション性に優れた積層体を提供する。【解決手段】導体層と絶縁層が積層された構造となった積層体であって、導体層の絶縁層側表面を各点における高さの値からなる3次元形状データとして測定し、下記式に示される二次元フーリエ変換を行って周波数の関数であるパワースペクトルを算出し、600nmに相当する周波数の強度が変換前の表面高さ値1.6μmに相当する強度以下であることを特徴とする積層体。【数1】但し、F(u, v):変換によって得られた関数(パワースペクトル)、u, v:x, y方向の波数、f(x, y):変換対象の関数(3次元形状データ)、(x, y):平面座標【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

導体層と絶縁層が積層された構造の積層体であって、導体層の絶縁層側表面を各点における高さの値からなる3次元形状データとして測定し、下記式1に示される二次元フーリエ変換を行って周波数の関数であるパワースペクトルを算出し、600nmに相当する周波数の強度が変換前の表面高さ値1.6μmに相当する強度以下であることを特徴とする積層体。

IPC (4件)：

B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  H01L21/60 ,  H05K3/00

FI (4件)：

B32B7/02 104 ,  B32B15/08 R ,  H01L21/60 311W ,  H05K3/00 R

Fターム (17件)：

4F100AB17A ,  4F100AB33A ,  4F100AK49B ,  4F100AR00A ,  4F100AR00B ,  4F100BA02 ,  4F100EC01 ,  4F100EC01B ,  4F100EH46 ,  4F100EH46B ,  4F100GB41 ,  4F100JG01A ,  4F100JG04B ,  4F100JK06 ,  5F044KK03 ,  5F044MM03 ,  5F044MM48

引用特許：

審査官引用 (1件)

• COF用積層フィルム及びCOFフィルムキャリアテープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-210208   出願人：三井金属鉱業株式会社