特許

J-GLOBAL ID：200903098825778255

基板面付部品取外し装置

発明者： 鈴木 竜彦 ,  恒吉 義郎
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-217015
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064530
出願日： 1995年08月25日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【目的】 薄板化された基板上にハンダ付けされた部品の取外し時、ハンダを溶かすための加熱による基板の反りを防止する。【構成】 取外し対象部品9の全ハンダを同時に加熱して溶かす加熱素子1と、この加熱素子1でハンダを溶かした対象部品9を基板7から引き離す部品剥離手段(部品吸着ノズル8)と、各々基板7の取外し対象部品9の周辺を表面と裏面から挾み、この基板7の加熱素子1の加熱による反りを抑える基板表支えピン11と基板裏支えピン6、および、基板表押しピン11の取外し対象部品9以外の周辺部品13と接触する部分(ピンb,e,h)を、この周辺部品13と接触しない位置に保持する干渉制御手段(エアシリンダ12)とを少なくとも有する基板面付部品取外し装置。

請求項（抜粋）：

基板表面に複数のリードを介してハンダ付けされている部品の取外し装置であって、上記取外し対象部品の全ハンダを同時に加熱して溶かす加熱手段と、該加熱手段でハンダを溶かした部品を上記基板から引き離す部品剥離手段と、各々上記基板の上記取外し対象部品の周辺を表面と裏面から挾み、該基板の上記加熱手段の加熱による反りを抑える基板表支え手段と基板裏支え手段、および、上記基板表押し手段の上記取外し対象部品以外の周辺部品と接触する部分を、該周辺部品と接触しない位置に保持する干渉制御手段とを少なくとも有することを特徴とする基板面付部品取外し装置。

IPC (2件)：

H05K 3/34 510 ,  H05K 3/22

FI (2件)：

H05K 3/34 510 ,  H05K 3/22 C