特許

J-GLOBAL ID：200903098827990618

有機EL表示素子の封止板および封止方法

発明者： 松本 栄一 ,  柳 雄二
出願人/特許権者： トッキ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-005236
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189191
出願日： 2000年01月05日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：

【要約】【課題】 有機EL表示素子の封止工程において、封止板から接着剤がはみ出さず、高品質な有機EL表示素子を生産性よく製造できる封止板と封止方法を提供する。【解決手段】 基板上に正孔注入電極と有機薄膜発光層と電子注入電極からなる積層構造体を備え、この積層構造体を気密に保つ封止板1が接着剤を介し基板に接着された有機EL表示素子において、封止板1の接着剤塗布領域3の少なくとも片側に溝2を設けた封止板1を用いることで、封止板1からの接着剤のはみ出しを抑えるものである。

請求項（抜粋）：

基板上に正孔注入電極と有機薄膜発光層と電子注入電極からなる積層構造体を備え、この積層構造体を気密に保つ封止板が接着剤を介し基板に接着された有機EL表示素子において、封止板の接着剤塗布領域の少なくとも片側に溝を設けたことを特徴とする有機EL表示素子の封止板。

IPC (3件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14

FI (3件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A

Fターム (8件)：

3K007AB00 ,  3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BB00 ,  3K007DA00 ,  3K007FA01 ,  3K007FA02 ,  3K007FA03

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭50-021868