特許

J-GLOBAL ID：200903098829469923

半導電性混和物

発明者： 千艘 智充
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-036119
公開番号（公開出願番号）：特開2002-241554
出願日： 2001年02月13日
公開日（公表日）： 2002年08月28日
要約：

【要約】【課題】PTC素子の半導電性混和物からなるフィルムと電極との接着性が高く、両者間の接触抵抗が低く、しかも常温時の抵抗が低く、常温時と高温時の抵抗変化率が104以上となるようにする。【解決手段】分子末端が無水マレイン酸で変性された高密度ポリエチレン100重量部に対して、粒径20〜30nm、比表面積100〜1000m2/gのカーボンブラックAと粒径50〜100nm、比表面積10〜50m2/gのカーボンブラックBとを合計で60〜120重量部配合してなる半導電性混和物を用い、この半導電性混和物からなるフィルムの両面に電極を設ける。

請求項（抜粋）：

分子末端が無水マレイン酸で変性された高密度ポリエチレン100重量部に対して、粒径20〜30nm、比表面積100〜1000m2/gのカーボンブラックAと粒径50〜100nm、比表面積10〜50m2/gのカーボンブラックBとを合計で60〜120重量部配合してなる半導電性混和物。

IPC (3件)：

C08L 23/26 ,  C08K 7/24 ,  H01C 7/02

FI (3件)：

C08L 23/26 ,  C08K 7/24 ,  H01C 7/02

Fターム (14件)：

4J002BB211 ,  4J002DA036 ,  4J002DA037 ,  4J002FA006 ,  4J002FA007 ,  4J002FA096 ,  4J002FA097 ,  4J002GQ00 ,  4J002GT00 ,  5E034AA07 ,  5E034AB01 ,  5E034AC10 ,  5E034DA10 ,  5E034DC03