特許

J-GLOBAL ID：200903098832566158

静電荷像現像用コーティングキャリアの製造方法

発明者： 大村 健 ,  小泉 美明 ,  堀内 一寿
出願人/特許権者： コニカ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-253464
公開番号（公開出願番号）：特開平7-110603
出願日： 1993年10月08日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：

【要約】【目的】 帯電特性が安定した地かぶりの発生のない静電荷像現像用樹脂コーティングキャリアを乾式製造方法にて作製すること。【構成】 芯材と樹脂被覆層とから構成される静電荷像現像用コーティングキャリアの製造方法であって、該芯材に樹脂被覆層を形成する工程においてマイクロ波を照射しながら樹脂被覆層を形成し、含水率が100〜500ppmであるコーティングキャリアを製造する。

請求項（抜粋）：

芯材と樹脂被覆層とから構成される静電荷像現像用コーティングキャリアの製造方法において、該芯材に樹脂被覆層を形成する工程においてマイクロ波を照射しながら樹脂被覆層を形成し、含水率が100〜500ppmであるキャリアを製造することを特徴とするコーティングキャリアの製造方法。